西門子進(jìn)線濾波器6SL3000-0BE23-6DA1代理西門子進(jìn)線濾波器6SL3000-0BE23-6DA1代理
SINAMICS S120 基本型進(jìn)線濾波器 適合用于 36kW 非調(diào)節(jié)型電源模塊 36kW 主動型電源模塊 40kW 基礎(chǔ)電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz 

?5G 是未來半導(dǎo)體增長的主要動力之一

（1）濾波器（Filter）（2）功率放大器（PA），（3）通信基帶芯片（Baseband）等是主要受益器件。海外企業(yè)建議關(guān)注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工廠商 TowerJazz、穩(wěn)懋。國內(nèi)公司建議關(guān)注擁有化合物半導(dǎo)體代工能力的三安光電，手機(jī)天線廠商信維通信，以及中國廠商在濾波器等器件上的突破

?手機(jī)行業(yè)增速整體放緩，射頻前端

存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會

在智能手機(jī)普及率提升的帶動下，2012-2017 年無線通信芯片實現(xiàn)了 9.7%的年復(fù)合增長率，2017 年市場規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金，占半導(dǎo)體市場的 31%。展望未來，隨著手機(jī)出貨量增速及硬件規(guī)格升級的放緩，預(yù)計行業(yè)總體增速放緩到2.9%左右。但包括濾波器、功率放大器、開關(guān)等在內(nèi)的射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。

?5G 如何推動射頻前端升級？

5G 與 4G 相比主要變化包括：（1）采用3.6GHz，4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的頻率；（2）采用 Massive MIMO 技術(shù)實現(xiàn)多個信道同時通信；（3）更大的帶寬；（4）更復(fù)雜的編碼方式；（5）更低的時延。其中更高的頻率推動濾波器工藝從 SAW 向更高單價的 BAW 升級，Qorvo、Skyworks、Murata 等主要濾波器公司受益。（2）會推動功放及天線用量的提升，建議關(guān)注中國臺灣化合物半導(dǎo)體代工大廠穩(wěn)懋及國內(nèi)的三安光電。多天線趨勢利好信維通信。（3）（4）（5）會推動各類射頻器件設(shè)計難度，同時對基帶芯片的處理能力提出要求，導(dǎo)致基帶芯片廠商的距離拉大，更有利于頭部廠商如高通。

?射頻前端競爭格局：濾波器是中國企業(yè)大盲點(diǎn)

濾波器是金額占比大的器件（2017 年占比射頻市場 54%）。由于需要特殊的工藝，濾波器廠商一般采取 IDM 商業(yè)模式，Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占據(jù) 80%以上*，而麥捷科技等中國企業(yè)還處于初期階段。功率放大器在金額上位列第二（2017年占比射頻市場 34%）。穩(wěn)懋，三安等 PA 代工企業(yè)的興起，帶動 Vanchip等一批中國企業(yè)快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科，海思等基帶芯片廠商也直接參與部分 PA 的設(shè)計，行業(yè)競爭較為激烈。開關(guān)（Switch）2017 年金額占比 7%。采用 RF-SOI 工藝制造，以色列代工廠 TowerJazz 占有較大*；中國主要開關(guān)設(shè)計企業(yè)包括卓勝微等。

1. 無線通信芯片概要：未來五年增速放緩，射頻前端成為主要驅(qū)動力

在智能手機(jī)普及的帶動下，2012-2017 五年無線通信芯片實現(xiàn) 9.7%的復(fù)合增長率，根據(jù)iHS 的數(shù)據(jù)，2017 年市場規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金，占半導(dǎo)體市場的 31%。展望未來，隨著手機(jī)出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩，預(yù)計行業(yè)總體增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關(guān)等射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。按照智能手機(jī)無線通訊系統(tǒng)來看，我們可以按數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（D/A A/D）為界，將智能手機(jī)分為數(shù)字信號側(cè)及模擬信號側(cè)。手機(jī)射頻前端主要處理模擬信號，而基帶芯片及應(yīng)用處理器負(fù)責(zé)數(shù)字信號的處理。

?射頻前端（Radiofrequency front-end）2017 年市場規(guī)模約 147 億美元，主要作用是信號放大、篩選及收發(fā)。按器件種類來看，射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關(guān)/調(diào)諧器及天線四部分。其中濾波器（55%），功率放大器（34%）占比的兩類器件。射頻前端廠商有 Skyworks（SWKS US）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGO US）、Murata（6981 JP）、TaiyoYuden（6976 JP）等。

?基帶芯片（Baseband）：2017 年市場規(guī)模約 202 億美元，主要作用是信道編碼。根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測，未來幾年內(nèi)，受到智能手機(jī)出貨量增速下滑，摩爾定律延續(xù)導(dǎo)致芯片成本降低的雙重影響，基帶芯片除 LTE 細(xì)分市場外，其余均可能出現(xiàn)倒退。基帶芯片廠商有高通（QCOM US）、聯(lián)發(fā)科（2454 TT）、三星（005930 KS）、英特爾（INTC US）、華為海思、紫光展銳等。

?存儲器（Memory）：2017 年無線通信用存儲器市場規(guī)模約 520 億美元，主要包括 DRAM 和 NAND。每臺手機(jī)DRAM bit 需求在過去五年內(nèi)年復(fù)合增長率高達(dá) 41%。在2018/19 年需求增長將放緩至 18%左右；NAND 方面，2017 年手機(jī) bit 需求同比增長36%，與 2016 年的 51%相比有所下降，未來兩年需求增長將放緩至 30%左右。供應(yīng)商方面，三星、SK 海力士及鎂光均為手機(jī)存儲器市場的競爭者。

?應(yīng)用處理器（AP）：2017 年市場規(guī)模約 212 億美元，主要作用是本地數(shù)據(jù)處理。過去兩年 AP 增速較慢，未來隨著 AI 協(xié)處理器的滲透率上升，可能有一定拉動效應(yīng)。ARM 是手機(jī)通用的計算芯片架構(gòu)。Apple，華為等手機(jī)廠商以及高通，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都致力于開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的應(yīng)用處理器

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?1、控制單元：CU320（6SL3040-0MA00-0AA0，6SL3040-0MA00-0AA1），它是驅(qū)動系統(tǒng)的大腦，負(fù)責(zé)控制和協(xié)調(diào)整個驅(qū)動系統(tǒng)中的所有模塊，完成各軸的電流環(huán)、速度環(huán)甚至位置環(huán)的控制，并且同一塊CU320 控制的各軸之間能相互交換數(shù)據(jù)，即任意一根軸能夠讀取控制單元上其它軸的數(shù)據(jù)，這一特征廣泛被用作多軸之間的簡單的速度同步。

2、電源模塊

電源模塊就是我們常說的整流或整流/回饋單元，它是將三相交流電整流成直流電，供給各電機(jī)模塊(又常稱逆變器)，有回饋功能的模塊還能夠?qū)⒅绷麟娀仞伣o電網(wǎng)。根據(jù)是否有回饋功能及回饋的方式，將電源模塊分成下列三種：

基本型電源模塊(BLM: Basic Line Modules)：整流單元，但無回饋功能?？拷又苿訂卧椭苿与娮璨拍軐崿F(xiàn)快速制動。

型號有：6SL3330-1TE34-2AA0，6SL3330-1TE35-3AA0，6SL3330-1TH33-0AA0，

6SL3130-1TE22-0AA0，6SL3136-1TE22-0AA0，6SL3130-1TE24-0AA0，6SL3136-1TE24-0AA0，6SL3130-1TE31-0AA0，6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型電源模塊(SLM:Smart Line Modules，又稱非調(diào)節(jié)型電源模塊)：整流/回饋單元，但直流母線電壓不可調(diào)。SLM 的供電電壓為380－480V，功率范圍為5-36Kw。在實際應(yīng)用中，在電網(wǎng)和BLM之間必須安裝與其功率相對應(yīng)的電抗器。